CEE北京国际消费电子博览会三大核心展区公布：算力、具身智能与低空经济同台竞技

随着“十五五”规划将智能经济提升至国家战略高度，消费电子产业正迎来从“单品智能”向“全域智能”跃迁的关键节点。CEE 2026北京国际消费电子博览会近日公布三大核心展区规划，人工智能与算力馆、具身智能与机器人馆、低空经济与消费科技馆将集中亮相，覆盖从底层算力基础设施到终端消费应用的全产业链条。

人工智能与算力馆：筑牢智能经济的“底座”

算力是AI时代的水与电。该展区聚焦算力基座与AI基础设施，参展范围涵盖AI芯片、算力集群、量子计算、液冷散热、边缘计算等核心技术板块。

具体来看，GPU、DPU、类脑芯片及AI加速器将集中展示国产算力的最新突破；AI服务器集群与高性能计算系统呈现规模化部署方案；数据中心液冷散热技术与高效散热方案则回应了算力密度持续攀升带来的能效挑战。此外，AI开发平台、数据标注服务、模型安全与隐私保护等软件层产品也将同台展出，构建从“硬件底座”到“开发工具”再到“安全可信”的完整展示链条。

具身智能与机器人馆：让智能“长出身体”

如果说算力是大脑，具身智能就是让AI走进物理世界的“身体”。该展区聚焦智能终端与具身智能的产业化落地，人形机器人、服务机器人、特种机器人构成整机展示主力。

上游核心部件同样被纳入重点展示范围：伺服电机、精密减速器、关节模组、力觉与触觉传感器、电子皮肤等关键零部件将揭示机器人运动能力与感知能力的技术底座。具身多模态大模型、机器人决策规划系统以及ROS操作系统、多机调度协同方案，则将展示“软硬一体”的智能化路径。

低空经济与消费科技馆：打开未来的“新空间”

该展区瞄准两大增量赛道：向上是低空，向下是生活。低空经济板块将展出eVTOL（电动垂直起降飞行器）、工业与物流无人机、低空管控系统，呈现城市空中交通与低空物流的落地图景。6G通信技术如太赫兹通信、智能超表面等前沿方向也将亮相，为低空互联提供底层支撑。

消费科技板块则覆盖智能家居、智能穿戴、宠物科技、脑机接口及AIGC创新应用。全屋智能系统、AR/VR/MR头显、非侵入式脑电采集设备、AI内容生成工具等产品，将集中展示智能技术如何渗透进日常生活的各个角落。

展区逻辑：从“技术展示”转向“场景对接”

三大展区的划分并非简单的品类切割，而是沿着 “算力底座—具身载体—应用场景” 的产业逻辑展开。人工智能与算力馆解决“智能从何而来”，具身智能与机器人馆解决“智能如何行动”，低空经济与消费科技馆则回答“智能去向何处”。这种分层布局便于采购方按技术栈定向观展，也降低了跨领域对接的沟通成本。

据展会信息，CEE 2026北京国际消费电子博览会定于2026年11月12日至14日在北京亦创国际会展中心举办，规划展示空间达2万平方米，同期还将举办多场行业论坛与供需对接活动。