参观须知
智能硬件投融资与出海对接会——链接资本，开拓全球市场
论坛定位： 搭建科技企业与资本、海外渠道的对接桥梁，解决中小企业在发展过程中面临的资金与出海双重难题。
核心活动形式：
投融资路演： 精选15场优质智能硬件项目路演，邀请投资机构现场对接，覆盖早期到成长期各阶段。
出海贸易沙龙： 解读海外市场政策法规、渠道策略与本地化运营要点，助力企业规避出海风险。
供需对接： 组织一对一产业链精准对接会，帮助企业匹配订单与渠道资源。
目标受众与价值： 创业者、中小企业主、投资机构、跨境贸易服务商。本论坛提供“融资+出海+订单”的一站式资源链接平台，解决企业增长关键卡点。
补充说明： 以上三个论坛方向均可在CET 2026同期“1场开幕主旨峰会+12场细分赛道高端论坛”的框架内落地。如您需要进一步细化某一论坛的议程、嘉宾拟邀或执行方案，可以继续提出。